低损伤刻蚀

高速刻蚀

动态温度控制

1.样品尺寸：兼容6英寸及以下尺寸的晶圆和碎片； 2.反应腔本底真空度≤1E-6mbar，漏率2E-4mbar•l/s；

3.预真空室：配置独立干泵，本底真空≤0.1mbar，漏率≤5E-4mbar•l/s；

4.控温范围-30°C…+250℃，控温精度±1℃；

5.射频源：频率13.56MHz，功率600W，反射功率<5%。