用于晶体结构分析、物相定性定量分析、晶粒大小分析、结晶度分析、宏观和微观引力分析和择优取向分析。适用于单晶、多晶、非晶和纳米等各类材料的分析。

1.X射线发生器 最大输出功率：600W

长寿命细焦斑X光管，焦斑尺寸0.4×8mm，靶材为Cu

管电压：20 ～ 40 kV / 1kV，电压可变

管电流：2 ～ 15 mA/ 1mA，电流可变

X射线防护:<1uSv/h

电子快门，双重连锁保护

2.测角仪:

测角仪类型: 垂直测角仪，样品水平放置

角度重现性：0.0005°

最大扫描速度： 500°/min

测角仪半径：150mm

马达驱动：步进马达驱动

3.光学狭缝系统，包括：

入射狭缝(DS)0.625度；1.25度

防止散射狭缝(SS)8mm；

接收狭缝(RS)0.3mm

入射端索拉狭缝2.5度

接收端索拉狭缝2.5度

4.标准样品台：

标准样品板尺寸： 方形35mm×50mm

样品填充部分尺寸：方形20mm×20mm

标准样品板材质：玻璃或铝

5.半导体阵列探测器

提高测试强度和测试速度： 100倍以上

能量分辨率： ≤20%

单道动态范围： ≥106cps 动态范围：≥108 cps

探测器道数128个

探测器活性面积：256mm2

测试模式：包括高强度和高分辨测试模式

6.应用分析软件：

应用分析软件包包括：

(1)数据平滑、扣除背景、去除K2、寻峰、多峰分离、晶粒大小、多重记录、任务宏、文件历史记录和小图标、多种报告制作、2θ校正、d-I清单的图形模拟、3D多重显示、ICSD存储、晶体结构数据（CIF）的输入输出、3D晶体结构显示、RIR定量

(2)定性分析：综合检索匹配

(3)应用分析：晶粒大小和晶格应力（williamson-Hall法）、晶格常数精修、结晶度、应力、晶系和晶格常数的确定。