芯片封装完成后性能测试设备。自动拾取需要被测试的芯片，并将芯片自动放置在测试基座上，待芯片符合加电条件后，发送开始信号给测试机，当收到测试机的反馈测试结果后，自动将芯片分别放置于不同的分类区域，以实现芯片自动筛选的目的。也可根据测试环境的需要，提供相应的条件，如高低温度等。