半导体全自动封装系统-淘科技

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半导体全自动封装系统

仪器信息

型号/规格：180T
购置时间：2019/8/1 4:08:00
生产厂家：NEXTOOL
所属单位：海宁先进半导体与智能技术研究院

联系人：刘健朝
电话：13641236661
邮箱：jcliu@hncas.cn
放置地点：海宁先进半导体与智能技术研究院科创中心六号楼

主要功能介绍

芯片封装后端设备。将完成键合的芯片，用材料（一般为环氧树脂）包裹保护起来，达到保护芯片电路的目的。

主要技术指标