功率器件上片机

仪器信息

  • 型号/规格:Louts-SD
  • 购置时间:2019/8/1 4:08:00
  • 生产厂家:ASM
  • 所属单位:海宁先进半导体与智能技术研究院
  • 联系人:刘健朝
  • 电话:13641236661
  • 邮箱:jcliu@hncas.cn
  • 放置地点:海宁先进半导体与智能技术研究院 科创中心六号楼

主要功能介绍

芯片封装前端设备。从切割后的晶圆(Wafer)上,抓取晶粒(chip),将晶粒背面的金层与框架(基板或引线框)中央的镀金面用瞬间高温的机械压迫式熔接

主要技术指标