自动晶圆切割机-淘科技

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自动晶圆切割机

仪器信息

型号/规格：DFD-ZF
购置时间：2019/8/1 4:08:00
生产厂家：DISCO
所属单位：海宁先进半导体与智能技术研究院

联系人：刘健朝
电话：13641236661
邮箱：jcliu@hncas.cn
放置地点：海宁先进半导体与智能技术研究院科创中心六号楼

主要功能介绍

芯片封装前端设备。将wafer上的集成电路产品，划开，分离成独立的晶粒（chip）。

主要技术指标