广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作 BPO胶/PI 胶/BCB 胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
使用温度：室温+30℃～450℃；采用氧分析仪检测和控制氧含量，高温状态氧含量≤ 20ppm +气源氧含量；低温状态氧含量≤ 50ppm +气源氧含量；控温稳定度：达到或优于±1℃；温度均匀度：达到或优于±2%℃（300℃平台，恒温15min后检测）；超温控制：200℃以内≤3℃，200-300℃≤5℃